| 類型 | 加工能力 | 說明 |
| 最小線寬線距 | ≥3/3mil(0.076mm) | 4/4mil(成品銅厚1 OZ)，7/7mil(成品銅厚2 OZ)，10/10mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距 |
| 最小的網絡線寬線距 | ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) | 6/8mil(成品銅厚1 OZ)，8/10mil(成品銅厚2 OZ)，10/12mil(成品銅厚3 OZ) |
| 最小的蝕刻字體字寬 | ≥8mil(0.20mm) | 8mil(成品銅厚1 OZ)，10mil(成品銅厚2 OZ)，12mil(成品銅厚3 OZ) |
| 最小的BGA，邦定焊盤 | ≥6mil(0.15mm) | |
| 成品外層銅厚<1.0mm | 35--140um | 指成品電路板外層線路銅箔的厚度 |
| 成品內層銅厚 | 17-70um | 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |
| 走線與外形間距 | ≥10mil(0.25mm) | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側方露銅 |
| 有效線路橋 | 4mil | 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |
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